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Intel 至强 6979P
Intel Xeon 6979P
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满载频率曲线 至强6979P

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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。 		500瓦
内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。 		120核
线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。 		240线程
工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。 		5 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。 		2.1 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。 		3.9 GHz
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Geekbench 6 (单核得分)
Geekbench 6单核评测采用跨平台架构（x86/ARM），通过加密、图像处理、机器学习等7类现代负载模拟真实应用场景，优化AVX2/NEON指令集支持，引入后台任务干扰测试，结果标准化为GB6分数，单核测试时长缩短至3分钟。
AMD 锐龙 R7 7735HS R7 7735HS
8C16T @ 3.2 GHz
2106
AMD 锐龙 R7 5800X3D R7 5800X3D
8C16T @ 3.40 GHz
2104
Intel 酷睿 i3 12100T i3 12100T
4C8T @ 2.20 GHz
2102
Intel 至强 6979P 至强6979P
120C240T @ 2.1 GHz
2100
Intel 酷睿 i7 1365UE i7 1365UE
10C12T @ 1.70 GHz
2096
AMD 锐龙 R9 5980HX R9 5980HX
8C16T @ 3.30 GHz
2094
Intel 酷睿 Ultra 5 134U Ultra 5 134U
12C14T @ 0.70 GHz
2092
上传 Geekbench 6 跑分截图

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