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Intel 至强 6756E
Intel Xeon 6756E
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满载频率曲线 至强6756E

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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。 		225瓦
内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。 		128核
线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。 		128线程
工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。 		5 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。 		1.8 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。 		2.6 GHz
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Geekbench 6 (单核得分)
Geekbench 6单核评测采用跨平台架构（x86/ARM），通过加密、图像处理、机器学习等7类现代负载模拟真实应用场景，优化AVX2/NEON指令集支持，引入后台任务干扰测试，结果标准化为GB6分数，单核测试时长缩短至3分钟。
Intel 酷睿 i7 7Y75 i7 7Y75
2C4T @ 1.30 GHz
1027
Intel 酷睿 i7 4710MQ i7 4710MQ
4C8T @ 2.50 GHz
1026
Intel 酷睿 i7 4600M i7 4600M
2C4T @ 2.9 GHz
1025
Intel 至强 6756E 至强6756E
128C128T @ 1.8 GHz
1024
Intel 至强 E5 2650 v3 E5 2650 v3
10C20T @ 2.30 GHz
1022
Intel 至强 Gold 5115 至强5115
10C20T @ 2.40 GHz
1021
AMD 锐龙 R7 3700U R7 3700U
4C8T @ 2.30 GHz
1020
上传 Geekbench 6 跑分截图

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