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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。
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95瓦 |
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内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
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8核 |
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线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。
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16线程 |
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工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。
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10 nm |
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基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。
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3.3 GHz |
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最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。
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5.7 GHz |
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单核心性能
单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。
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多核心性能
多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。
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VS
至强6369P
vs
i3 13300HE
VS
至强6369P
vs
i7 1370PE
VS
至强6369P
vs
i3 1320PE
VS
至强6369P
vs
i7 13800HE
VS
至强6369P
vs
Ultra 5 250K Plus
VS
至强6369P
vs
i3 13100E
VS
至强6369P
vs
i5 13600HE
VS
至强6369P
vs
i5 1340PE
VS
至强6369P
vs
i3 1315UE
VS
至强6369P
vs
Processor U300E
VS
至强6369P
vs
i5 1350PE
VS
至强6369P
vs
i5 1345UE
