| 主要参数 | |
| CPU主频 | 2.7 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 24 核看跑分 |
| 线程数量 | 24 线程 |
| 单核睿频 | 5.4 GHz 单核性能 |
| 核心架构 | Arrow Lake H 共11款 |
| 制作工艺 | 3 nm |
| 一级缓存 | 192 KB (每核) |
| 二级缓存 | 3 MB (每核) |
| 三级缓存 | 36 MB (全核共享) |
| TDP功耗 | 55 W |
| 内存参数 | |
| 内存类型 | DDR5 6400 |
|---|---|
| 内存通道数 | 双通道 |
| ECC | 不支持 |
| 大核参数 | |
| 核心数 | 8 |
|---|---|
| 核心频率 | 2.7 GHz |
| 加速频率 | 5.4 GHz |
| 小核参数 | |
| 核心数 | 16 |
|---|---|
| 核心频率 | 2.1 GHz |
| 加速频率 | 4.6 GHz |
| Cache L1 | 96 KB (每核) |
| Cache L2 | 4 MB (每模块) |
| 参数补充 | |
| 平台定位 | 笔记本 |
|---|---|
| PCIe版本 | 5 |
| PCIe通道数 | 20 |
| CPU针脚 | FC-BGA |
| 主板接口 | BGA 2114 |
| 支持的主板类型 | WM880, HM870 |
| 晶圆厂 | TSMC |
| 睿频TDP | 160 W |
| 上市时间 | 2025-01-13 |
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