高通骁龙X Plus X1P 64 100

核心频率： 3.4 GHz
核心数量： 10核/10线
功耗TDP： 45W
核心架构： Qualcomm Oryon

处理器型号	单核性能	多核性能	说明
高通X1P 64-100	100%	100%	本组性能基准
Ultra 5 225H	137%	120%
Ultra 7 255H	142%	125%
Ultra 9 285H	150%	137%
R9 8945HX	120%	214%
R9 8940HX	116%	228%

满载频率曲线高通X1P 64-100

基本参数完整参数 >>

TDP TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。	45瓦
内核数核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。	10核
线程数线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。	10线程
工艺制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。	4 nm
基础频率基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。	3.4 GHz
最大频率最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。	-
单核心性能单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。	点击查看>>
多核心性能多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。	点击查看>>
集显性能集显性能越高越流畅运行图形需求，减少独显依赖。	点击查看>>

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Intel 酷睿 i7 1360P i7 1360P

12C16T @ 2.20 GHz

113

苹果M1 苹果 M1

8C8T @ 3.20 GHz

112

Intel 酷睿 i7 13700T i7 13700T

16C24T @ 1.40 GHz

110

高通骁龙X Plus X1P 64 100 高通X1P 64-100

10C10T @ 3.4 GHz

109

AMD 锐龙 R7 7700 R7 7700

8C16T @ 3.8 GHz

108

Intel 酷睿 i7 12700 i7 12700

12C20T @ 2.1 GHz

107

Intel 酷睿 i9 12900H i9 12900H

14C20T @ 2.5 GHz

106

上传 Cinebench 2024 跑分截图

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AMD 锐龙 R7 5700X R7 5700X

8C16T @ 3.4 GHz

852

AMD 锐龙 R7 PRO 8700GE R7 PRO 8700GE

8C16T @ 3.65 GHz

850

AMD 锐龙 R7 PRO 250 R7 PRO 250

8C16T @ 3.3 GHz

848

高通骁龙X Plus X1P 64 100 高通X1P 64-100

10C10T @ 3.4 GHz

847

AMD 锐龙 R7 250 R7 250

8C16T @ 3.3 GHz

846

Intel 酷睿 i5 13400F i5 13400F

10C16T @ 2.50 GHz

845

AMD 锐龙 R5 7600 R5 7600

6C12T @ 3.8 GHz

840

上传 Cinebench 2024 跑分截图

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Intel 酷睿 i5 9500 i5 9500

6C6T @ 3.00 GHz

1137

Intel 酷睿 i5 10300H i5 10300H

4C8T @ 2.50 GHz

1136

Intel 酷睿 i7 1065G7 i7 1065G7

4C8T @ 1.30 GHz

1131

高通骁龙X Plus X1P 64 100 高通X1P 64-100

10C10T @ 3.4 GHz

1129

Intel 酷睿 i5 8400H i5 8400H

4C8T @ 2.50 GHz

1128

AMD RT 2950X RT2950X

16C32T @ 3.50 GHz

1127

Intel 酷睿 i7 6700K i7 6700K

4C8T @ 4.00 GHz

1124

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Intel 酷睿 i9 9880H i9 9880H

8C16T @ 2.30 GHz

8747