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满载频率曲线 Platinum 8255C

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TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
165
内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
24
线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
48线程
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
14 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
2.5 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
3.9 GHz

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CPU-Z (单核得分)
CPU-Z单核评测通过精确的时钟周期计数(RDTSC指令)和低延迟硬件监控,执行顺序指令集(整数/浮点/加密)压力测试,结合缓存延迟测量与分支预测分析,以纳秒级响应时间量化单线程处理效能,成为轻量化但精准的处理器单核性能量化评估。
CPU-Z (多核得分)
CPU-Z多核评测通过底层硬件指令集检测(CPUID/频率监控)结合多线程压力测试(整数/浮点/内存带宽),实时动态分析核心负载分配与缓存命中率,支持跨平台架构对比,以轻量化设计实现处理器多核效能与稳定性的精准量化评估。
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