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Intel 至强 Platinum 8223CL

Intel Xeon Platinum 8223CL

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对比
i3
i5
i7
R3
R5
R7

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TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
240
内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
16
线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
32线程
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
14 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
3.0 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
3.5 GHz

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Geekbench 5 (单核得分)
Geekbench 5单核评测采用跨平台设计(x86/ARM),通过加密压缩、浮点运算等6类基础负载测试CPU单线程性能,优化指令集兼容性(SSE/NEON),结果以GB5分数标准化,测试时长约3分钟。
Geekbench 5 (多核得分)
Geekbench 5多核评测采用跨平台架构(x86/ARM),通过并行处理加密、图像处理等6类工作负载测试多核扩展性,优化线程调度与内存延迟敏感度,10分钟测试包含混合负载,结果以GB5多核分数标准化。

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