| 处理器型号 |
单核性能 |
多核性能 |
说明 |
| i7 840QM |
100% |
100% |
本组性能基准 |
| i7 820QM |
89% |
94% |
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| i7 740QM |
100% |
103% |
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| i7 920XM |
107% |
112% |
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| i7 940XM |
115% |
126% |
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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。
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45瓦
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内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
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4核
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线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。
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8线程
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工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。
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45 nm
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基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。
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1.86 GHz
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最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。
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3.20 GHz
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