|
TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
|
15瓦 |
|---|---|
|
内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
|
10核 |
|
线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
|
12线程 |
|
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
|
10 nm |
|
基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
|
1.70 GHz |
|
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
|
4.90 GHz |
|
集显性能
集显性能越高越流畅运行图形需求,减少独显依赖。
|
点击查看>> |
VS
i7 1366URE
vs
酷睿5 210H
VS
i7 1366URE
vs
酷睿7 240H
VS
i7 1366URE
vs
酷睿5 220H
VS
i7 1366URE
vs
i7 13620H
VS
i7 1366URE
vs
i7 13650HX
VS
i7 1366URE
vs
i5 13500H
VS
i7 1366URE
vs
i5 13420H
VS
i7 1366URE
vs
i9 13900HX
VS
i7 1366URE
vs
i9 13900H
VS
i7 1366URE
vs
i5 13400F
VS
i7 1366URE
vs
i5 13490F
VS
i7 1366URE
vs
i5 13500