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满载频率曲线 i5 13400E

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TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
65
内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
10
线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
16线程
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
10 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
2.40 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
4.60 GHz

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Cinebench 2024 (单核得分)
Cinebench 2024单核评测采用Redshift渲染引擎,通过严格单线程渲染4K分辨率复杂场景,支持AVX-512指令集优化,10分钟循环测试强化温度/功耗稳定性验证,结果标准化为pts,测试负载较R23提升约35%。
Cinebench 2024 (多核得分)
Cinebench 2024多核评测基于Redshift渲染引擎,采用全新跨平台架构(支持x86/ARM),通过高精度4K场景多线程渲染测试,强化AVX-512指令集优化与实时功耗监测,10分钟循环压力测试更严格评估多核性能、能效比及散热稳定性,结果标准化为pts,负载复杂度较R23提升约40%。
Geekbench 6 (单核得分)
Geekbench 6单核评测采用跨平台架构(x86/ARM),通过加密、图像处理、机器学习等7类现代负载模拟真实应用场景,优化AVX2/NEON指令集支持,引入后台任务干扰测试,结果标准化为GB6分数,单核测试时长缩短至3分钟。

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