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TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
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28瓦 |
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内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
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12核 |
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线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
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24线程 |
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工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
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4 nm |
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基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
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2.00 GHz |
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最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
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5.10 GHz |
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单核心性能
单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。
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多核心性能
多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。
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集显性能
集显性能越高越流畅运行图形需求,减少独显依赖。
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VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
Ultra 9 288V
VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
R7 7745
VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
i9 10940X
VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
R9 9955HX
VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
Epyc 7542
VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
R9 5980HS
VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
英特尔N100
VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
i9 14900KS
VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
R7 8745HS
VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
i9 14901E
VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
锐龙AI 9 365
VS
锐龙AI 9 HX PRO 370
vs
R5 9600X