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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。
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55瓦 |
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内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
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12核 |
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线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。
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24线程 |
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工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。
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5 nm FinFET |
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基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。
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2.9 GHz |
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最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。
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5.1 GHz |
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单核心性能
单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。
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多核心性能
多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。
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集显性能
集显性能越高越流畅运行图形需求，减少独显依赖。
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