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AMD EPYC 7663
AMD EPYC 7663
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满载频率曲线 EPYC 7663

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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。 		240瓦
内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。 		56核
线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。 		112线程
工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。 		7 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。 		2 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。 		3.5 GHz
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Cinebench R23 (单核得分)
Cinebench R23单核评测采用Cinema 4D R23引擎，通过10分钟循环测试单线程渲染高复杂度3D场景（1920×1080像素），支持AVX/AVX2指令集优化，强化温度压力稳定性验证，结果以pts量化，测试负载较R20提升约20%，更精准反映现代处理器单核持续性能与散热效能极限。
Intel 酷睿 i7 10700K i7 10700K
8C16T @ 3.80 GHz
1309
AMD 锐龙 R7 PRO 4750G R7 4750G
8C16T @ 3.6 GHz
1308
Intel 至强 W-10885M 至强W-10885M
8C16T @ 2.4 GHz
1300
AMD EPYC 7663 EPYC 7663
56C112T @ 2 GHz
1298
高通 骁龙X Elite X1E 80-100 骁龙X1E 80-100
12C12T @ 3.4 GHz
1297
AMD 锐龙 R7 3700X R7 3700X
8C16T @ 3.60 GHz
1294
Intel 酷睿 i9 10885H i9 10885H
8C16T @ 2.40 GHz
1290
上传 Cinebench R23 跑分截图
Geekbench 5 (单核得分)
Geekbench 5单核评测采用跨平台设计（x86/ARM），通过加密压缩、浮点运算等6类基础负载测试CPU单线程性能，优化指令集兼容性（SSE/NEON），结果以GB5分数标准化，测试时长约3分钟。
AMD 锐龙 R5 3600XT R5 3600XT
6C12T @ 4.00 GHz
1302
Intel 酷睿 i7 9700K i7 9700K
8C8T @ 3.60 GHz
1300
Intel 酷睿 i7 10700 i7 10700
8C16T @ 2.90 GHz
1299
AMD EPYC 7663 EPYC 7663
56C112T @ 2 GHz
1298
AMD 锐龙 R3 3300X R3 3300X
4C8T @ 3.8 GHz
1296
Intel 酷睿 i9 10990XE i9 10990XE
22C44T @ 4.0 GHz
1295
Intel 至强 E 2276ME E 2276ME
6C12T @ 2.80 GHz
1294
上传 Geekbench 5 跑分截图

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