| 参数 | R9 9950X3D（台式机） | R9 9955HX（笔记本） |
|---|---|---|
| 核心 / 线程 | 16 / 32 | 16 / 32 |
| 主频 / 单核睿频 | 4.3 / 5.7 GHz | 2.5 / 5.4 GHz |
| 结构 | Granite Ridge (Zen 5) | Fire Range |
| 制造工艺 | 4 nm | 4 nm |
| 一级/二级缓存 | 80 KB/1 MB per core | 同上 |
| 三级缓存 | 128 MB | 64 MB |
| TDP | 170 W | 55 W |
| 集成显卡 | Radeon Graphics | Radeon 610M |
| ECC | 支持 | 支持 |
| 主要定位 | 台式机 | 笔记本 |
| 供电形式 | FC‑LGA1718 | BGA‑FL1 |
| 主板接口 | AM5 | FL1 |
| PCIe 版本/通道 | 5 / 24 | 5 / 28 |
| 上市时间 | 2025‑01‑06 | 2025‑01‑06 |
技术亮点
• 9950X3D 采用 Zen 5 架构，主频最高可达 4.3 GHz，单核睿频 5.7 GHz，三级缓存 128 MB；
• 9955HX 采用专为移动平台优化的 Fire Range 架构，主频 2.5 GHz，单核睿频 5.4 GHz，三级缓存 64 MB；
• 两者均支持 ECC，适合需要数据完整性的工作站场景；
• 9950X3D 的 TDP 170 W，能提供更高的峰值性能；9955HX 的 55 W 则更适合长时间低功耗运行。
| 评测 | R9 9950X3D | R9 9955HX |
|---|---|---|
| Cinebench R20（单核） | 886 | 853 |
| Cinebench R20（多核） | 16 347 | 15 364 |
| Cinebench R23（单核） | 2 262 | 2 174 |
| Cinebench R23（多核） | 42 871 | 39 518 |
| Geekbench 5（单核） | 2 548 | 2 419 |
| Geekbench 5（多核） | 25 682 | 22 114 |
| Geekbench 6（单核） | 3 410 | 3 224 |
| Geekbench 6（多核） | 22 430 | 19 575 |
| Cinebench 2024（单核） | 139 | 129 |
| Cinebench 2024（多核） | 2 340 | 2 058 |
| XinBench（单核） | 363 | 337 |
| XinBench（多核） | 6 639 | 4 983 |
总体趋势
9950X3D 在所有跑分中均领先，尤其在多核工作负载（如 3D 渲染、视频后期处理、虚拟化等）上优势更为明显；
9955HX 在单核跑分上差距不大，但多核跑分略低，符合其低功耗、热设计限制。
| 场景 | 推荐选择 | 主要理由 |
|---|---|---|
| 桌面工作站 / 3D 渲染 / 高性能游戏 | R9 9950X3D | 更高主频、更多三级缓存、170 W TDP 允许更长时间的高负载运行；跑分占优。 |
| 笔记本电脑 / 移动工作站 | R9 9955HX | 55 W TDP、低功耗、适合长时间续航；尽管多核跑分略低，但单核表现与桌面差距不大。 |
| 需要 ECC 的专业应用 | 两者均可 | ECC 统一支持，选择可根据桌面/移动需求决定。 |
| 对散热/功耗极致敏感 | R9 9955HX | 低 TDP 降低发热，适合散热受限的环境。 |
| 追求最高性价比的桌面玩家 | R9 9950X3D | 虽功耗高，但整体性能最高，适合打造顶级游戏/工作站。 |
