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满载频率曲线 R5 PRO 215

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TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
28
内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
6
线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
12线程
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
4nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
3.2 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
4.7 GHz

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Cinebench R23 (单核得分)
Cinebench R23单核评测采用Cinema 4D R23引擎,通过10分钟循环测试单线程渲染高复杂度3D场景(1920×1080像素),支持AVX/AVX2指令集优化,强化温度压力稳定性验证,结果以pts量化,测试负载较R20提升约20%,更精准反映现代处理器单核持续性能与散热效能极限。
Cinebench R23 (多核得分)
Cinebench R23多核评测基于Cinema 4D R23引擎,采用10分钟循环压力测试全核心渲染高负载3D场景(1920×1080像素),支持AVX2指令集优化,强化多线程调度与温度稳定性验证,结果以pts量化,测试负载较R20提升约30%,更全面评估现代处理器多核持续性能、散热能力及功耗控制极限。