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综合详情
详细参数
AMD 锐龙 R5 PRO 215
核心频率:
3.2 GHz
核心数量:
6核/12线
功耗TDP:
28W
核心架构:
Hawk Point
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满载频率曲线
R5 PRO 215
基本参数
完整参数 >>
TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
28
瓦
内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
6
核
线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
12
线程
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
4
nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
3.2
GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
4.7
GHz
查看完整参数
热门软件跑分
性能评测 >>
R5 PRO 215 @ Cinebench R23 (单核得分) 跑分截图
Cinebench R23 (单核得分)
Cinebench R23单核评测采用Cinema 4D R23引擎,通过10分钟循环测试单线程渲染高复杂度3D场景(1920×1080像素),支持AVX/AVX2指令集优化,强化温度压力稳定性验证,结果以pts量化,测试负载较R20提升约20%,更精准反映现代处理器单核持续性能与散热效能极限。
AMD 锐龙 R7 7800X3D
R7 7800X3D
8C16T @ 4.20 GHz
1713
AMD 锐龙 R5 8640HS
R5 8640HS
6C12T @ 3.80 GHz
1711
Intel 酷睿 i5 1340P
i5 1340P
12C16T @ 1.80 GHz
1710
AMD 锐龙 R5 PRO 215
R5 PRO 215
6C12T @ 3.2 GHz
1705
AMD 锐龙 R7 8840U
R7 8840U
8C16T @ 3.30 GHz
1703
AMD 锐龙 R7 8745HS
R7 8745HS
8C16T @ 3.80 GHz
1701
Intel 酷睿 Ultra 5 135H
Ultra 5 135H
14C18T @ 3.80 GHz
1700
上传 Cinebench R23 跑分截图
R5 PRO 215 @ Cinebench R23 (多核得分) 跑分截图
Cinebench R23 (多核得分)
Cinebench R23多核评测基于Cinema 4D R23引擎,采用10分钟循环压力测试全核心渲染高负载3D场景(1920×1080像素),支持AVX2指令集优化,强化多线程调度与温度稳定性验证,结果以pts量化,测试负载较R20提升约30%,更全面评估现代处理器多核持续性能、散热能力及功耗控制极限。
AMD 锐龙 R7 7735U
R7 7735U
8C16T @ 2.7 GHz
10085
AMD 锐龙 R5 5500X3D
R5 5500X3D
6C12T @ 3.00 GHz
10084
Intel 酷睿 i5 11400
i5 11400
6C12T @ 2.80 GHz
10074
AMD 锐龙 R5 PRO 215
R5 PRO 215
6C12T @ 3.2 GHz
10048
AMD 锐龙 R7 4800U
R7 4800U
8C16T @ 1.80 GHz
9974
Intel 酷睿 5 210H
酷睿5 210H
8C12T @ 2.2 GHz
9973
Intel 酷睿 Ultra 7 155U
Ultra 7 155U
12C14T @ 3.60 GHz
9972
上传 Cinebench R23 跑分截图
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